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| 実際の修理方法としては障害が発生しているチップをマザーボードから取り外して、半田ボールを盛りなおして 再装着します。 こちらはX線写真と基板の表裏の写真のコンデンサにそれぞれ対応する番号を振りました。 またこのX線写真で黒く映るのは密度の高い部分です。 半田が一番密度が高い為黒く写り、基板は低い為X線が透過して白く写ります。 コンデンサは半田の次に密度が高いため黒い四角として写ります。  |
下の画像はマザーボードの裏面になります。 チップコンデンサー等の部品が載っており、Ｘ線に写りますので配置を確認しておきます。 |
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Ｘ線画像に黒丸となっているのが半田ボールです。
白丸は基板にあるビアと呼ばれる金属で出来た円筒で基板を貫通しております。
目的としては基板の表から裏への配線やリフロー時の空気の逃がし口にもなっております。
写真の白丸の実態は空洞の為ですが、半田コテなどで触ってしまうと半田で埋まってしまい黒丸として
X線に写ります。
コンテンツの整理中の為、雑な説明で申し訳ございません。
